PCB抄板也称PCB克隆，通常情况下拿到一块电路板是需要先将所有元器件全部拆下按照位号排列，再通过相关查询将元器件型号都找到确认制作成电子档BOM单，方便保存及后续生产使用。对于两层板看线路复杂度，对于简单线路的两层板，通常不需要进行破坏处理即可使用专用抄板软件进行抄板工作；对于超过两层的四层/六层或者更多层的电路板则需要运用专用打磨工具将板子进行打磨处理，将每一层线路暴露出来，再运用抄板软件进行抄板工作。对于PCB抄板过程中常常会碰到几个问题难点，如何处理好或者规避这些问题，往往成为初学者的几大难点。

       应先管于层次结构疑问，出現本身情况下的因为较多，家具板材质是没有的/技艺是没有的/PCB板反潮/选料和铜厚区域不均都能以促使一些疑问。通常情况下反潮是最易见的的因为，针而对于这一道应先要操纵好针而对于PCB保护措施了解打包密闭外理，最容易来真空泵打包。        次之光于塞孔黑心的现象，重点是PCB生产厂的技術达不能需要还有优化加工步骤会导致，多公司成了优化步骤影响投资成本，主要用到就已显旧的黑孔加工步骤，这加工步骤产生塞孔黑心的机率较高，你们普遍建议大家不主要用到此类加工步骤。        再者板子发生形变变形，这情況对比比较容易逃避，影响的因为大部件是板厚不能用、者包装设计运送具体步骤有轻压、拼版衔接点不能用等相关问题影响。        第三输出电阻值匹配间题，含有输出电阻值匹配的板子大部分的超四层，产品配电线路设计的概念都是非常复杂，含有输出电阻值匹配的生态板大部分而言用在电讯业内较多，输出电阻值匹配的为准性相互关系到PCBA电讯表现增强多少的很重要质量指标，基于输出电阻值匹配考试条大部分的是做在PCB板边不用随板出，太甚会让PCB厂交货附该批输出电阻值匹配条和考试报告格式开始捡查参阅，另一还需用保证板边线径和板内线径相比数据报告。        最好的丝毫，更多有BGA的PCB板，BGA的焊锡，死亡细胞是有点简易被轻视的状况，假如冒出该状况，会使得净化处理芯片不可能本职事业、本职事业较差以及平衡性能差，非常在试验过程都不可能测出，在这一情况报告则必须要PCBA激光加工后进行X-RAY检查。最好的在制板技术奋发向上行电镀锌填孔以及半填孔净化处理，可以有效果杜绝焊锡，死亡细胞再次发生。